中金：芯片及服务器的功率密度提升 液冷替代风冷为AI时代大势所趋

中金发布研报称，AI芯片及服务器功率密度攀升，Vertiv(VRT.US)预计至2029年，单个AIGPU机柜的功率将超1MW，单AIPOD的功率将超500kW，对散热系统提出挑战，而当机架密度上升至20kW时，液冷散热的优势凸显。根据IDC，2024年我国液冷服务器市场规模同比增长67.0%达23.7亿美元，预计2024-2029年CAGR有望达46.8%；测算2025/2026年全球AI服务器液冷市场规模有望达30.7亿美元/85.8亿美元。建议关注技术领先的系统方案商、核心零部件厂商以及积极布局液冷技术的服务器厂商。

中金主要观点如下：

芯片及服务器的功率密度提升，液冷替代风冷为AI时代大势所趋

AI芯片及服务器功率密度攀升，Vertiv预计至2029年，单个AIGPU机柜的功率将超1MW，单AIPOD的功率将超500kW，对散热系统提出挑战，而当机架密度上升至20kW时，液冷散热的优势凸显。此外，在数据中心拉升电力需求、PUE成为监管重点的背景下，散热系统作为数据中心第二大能耗中心，散热效率提升成关键。液冷凭借更高散热效率、提升算力部署密度及降低系统功耗的优势，有望实现对传统风冷的替代。

冷板式液冷领跑产业化，浸没式与喷淋式处于技术探索初期

按服务器内部器件是否直接接触冷却液，液冷可分为间接接触式(冷板式液冷)和直接接触式(浸没式液冷与喷淋式液冷)。其中，冷板式液冷系统中，冷板可直接贴附在芯片等服务器内器件上进行散热，与直接接触式液冷相比，对设备和机房基础设施改动较小，而散热效果较风冷明显提升，为当前发展最为成熟的液冷散热方案。冷板式液冷有望率先规模落地。

产业链百舸争流，市场空间广阔

产业链上游(冷板、CDU、快速接头等)、中游(服务器厂商、解决方案商)加速布局，下游云厂商率先规模化应用，英伟达GB200及GB300NVL72加速产业生态形成，市场空间广阔。根据IDC，2024年我国液冷服务器市场规模同比增长67.0%达23.7亿美元，预计2024-2029年CAGR有望达46.8%；中金测算，2025/2026年全球AI服务器液冷市场规模有望达30.7亿美元/85.8亿美元。

标的方面

建议关注技术领先的系统方案商、核心零部件厂商以及积极布局液冷技术的服务器厂商。产业链相关标的包括Vertiv(VRT.US)、思泉新材(301489.SZ)、高澜股份(300499.SZ)、申菱环境(301018.SZ)、飞荣达(300602.SZ)、曙光数创(872808.BJ)、硕贝德(300322.SZ)、捷邦科技(301326.SZ)、奇宏科技、双鸿、台达、比亚迪电子(00285)、鸿腾精密(06088)、英维克(002837.SZ)、浪潮信息(000977.SZ)、紫光股份(000938.SZ)、联想集团(00992)、中科曙光(601138.SH)、工业富联(601138.SH)、中兴通讯(000063.SZ)等。

风险因素

AI应用落地进展/液冷散热渗透率不及预期，新技术发展导致产业链变迁。

风险提示：此文章不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。