兴证称AI产业链分化加剧：光模块、PCB确定性增强，中下游链遭下修

兴业证券张启尧团队近日发表AI行业研报，提到近期AI行情内部出现两大分化，以下是研报主要观点：

6月以来，尽管AI板块整体修复，但内部却出现两个明显的分化。一方面，以PCB、光模块为代表的上游算力硬件开始跑赢中游软件服务&下游端侧应用;另一方面，上游算力硬件内部，以“易中天”为代表的北美算力链大幅跑赢中芯国际、寒武纪等为代表的国产算力链。

两大分化背后的核心是业绩。随着关税担忧缓和，叠加北美云厂商重申加码AI资本开支、明年海外光模块需求指引逐步清晰等因素催化，北美算力链中光模块、PCB业绩确定性增强，Q2以来北美算力链业绩迎来大幅上修，而国产算力链以及AI中下游产业链则整体遭下修。

同时可以看到，业绩也是决定近期AI产业链内部表现的主要矛盾。6月以来，AI产业链内部各板块表现与其Q2业绩上修幅度正相关。临近中报期，科技板块也开始定价业绩确定性。

筛选Q2以来AI板块中业绩迎来上修的细分方向，主要包括上游算力硬件(PCB、GPU、光模块、IDC)、中游软件服务(AI Agent)、下游端侧应用(数字营销、出版、人形机器人、无人机)。

风险提示：此文章不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。